股票配资管理系统 金橙子新注册《Ezcad2Next for Linux设计加工软件V1.0》项目的软件著作权

发布日期：2024-10-20 00:24    点击次数：136

杭州热电融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入762.95万元，融资偿还23.7万元，融资净买入739.25万元，连续3日净买入累计793.25万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量0.0股，融券余额0.0万元。融资融券余额793.25万元。近5日融资融券数据一览见下表：

该股主要指标及行业内排名如下：

证券之星消息，近日金橙子(688291)新注册了《Ezcad2Next for Linux设计加工软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来金橙子新注册软件著作权4个，较去年同期增加了100%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2757.42万元，同比增12.96%。

数据来源：企查查

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